Model ABLEBOND 84-1A Brand Other Модель ABLEBOND 84-1A Марка Другие
Classification of epoxy resin adhesive degree 18000 (Pa · s) Классификация эпоксидной смолой клей степени 18000 (Па · с)
Adhesive shear strength of material type electronic components 15 (MPa) Клей прочности на сдвиг материала типа электронных компонентов 15 (МПа)
Active use of 180 (min) Operating Temperature 25 (℃) Активное использование 180 (мин) Рабочая температура 25 (℃)
Shelf life of 12 ( months) Срок годности 12 (месяцев)
ABLEBOND 84-1A ( conductive silver paste ) ABLEBOND 84-1А (проводящие пасты серебро)
For LED Display ( light emitting diode) Для светодиодный дисплей (Light Emitting Diode)
FILLER TYPE: SILVER silver filler FILLER ТИП: SILVER серебро наполнителя
Viscosity @ 25 ℃ viscosity of 18,000 cps Вязкость при 25 ℃ вязкость 18000 сП
Work Life @ 25 ℃ effective date for two weeks Работа Жизнь при 25 ℃ дату вступления в силу в течение двух недель
Recommended Cure Condition recommend heating for 60 minutes @ 150 ℃ way Рекомендуемое лечение Условие рекомендуем отопления в течение 60 минут при 150 ℃ пути
Cure Option proposed alternative way of heating for 10 minutes @ 200 ℃ Cure вариант, предложенный альтернативный способ отопления в течение 10 минут при 200 ℃
Die Shear Strength (70milC) @ 25 ℃ to push the chip shear strength 6000psi Die Прочность на сдвиг (70milC) @ 25 ℃ подтолкнуть чип 6000psi прочность на сдвиг
SiAg Plated / Cu L / F between silicon and silver-plated copper lead frames Siag покрытием / Cu L / F между кремнием и посеребренной меди приводят кадры
Volume Resistively volume of 0.0002 ohm-cm electrical impedance Том резистором объеме 0,0002 Ом-см электрического импеданса
Ionic Data -ion value Ионные данных-ионный значение
Chloride 50ppm chlorine Хлорид 50ppm хлора
Sodium Sodium 5ppm 5ppm Натрий Натрий
Potassium K 5ppm Калий K 5ppm
Glass Transition Temperature (Tg) Glass transition temperature of 99 ℃ Температура стеклования (Tg) Температура стеклования из 99 ℃
Coefficient of Thermal Коэффициент теплового
Expansion (TMA) temperature coefficient of expansion Below Tg53ppm ℃ Расширение (TMA) температурный коэффициент расширения Ниже Tg53ppm ℃
Above Tg23ppm ℃ Над Tg23ppm ℃
Thermal Conductivity @ 121 ℃ thermal conductivity LIBU (ft x hr x ℉) Теплопроводность при 121 ℃ теплопроводность LIBU (м х ч х ℉)
Storage Life @ -40 ℃ storage period of 1 year Срок хранения при -40 ℃ срок хранения 1 год
ABLEBOND 84-1A ( conductive silver paste ) ABLEBOND 84-1А (проводящие пасты серебро)
For LED Display ( light emitting diode) Для светодиодный дисплей (Light Emitting Diode)
FILLER TYPE: SILVER silver filler FILLER ТИП: SILVER серебро наполнителя
Viscosity @ 25 ℃ viscosity of 18,000 cps Вязкость при 25 ℃ вязкость 18000 сП
Work Life @ 25 ℃ effective date for two weeks Работа Жизнь при 25 ℃ дату вступления в силу в течение двух недель
Recommended Cure Condition recommend heating for 60 minutes @ 150 ℃ way Рекомендуемое лечение Условие рекомендуем отопления в течение 60 минут при 150 ℃ пути
Cure Option proposed alternative way of heating for 10 minutes @ 200 ℃ Cure вариант, предложенный альтернативный способ отопления в течение 10 минут при 200 ℃
Die Shear Strength (70milC) @ 25 ℃ to push the chip shear strength 6000psi Die Прочность на сдвиг (70milC) @ 25 ℃ подтолкнуть чип 6000psi прочность на сдвиг
SiAg Plated / Cu L / F between silicon and silver-plated copper lead frames Siag покрытием / Cu L / F между кремнием и посеребренной меди приводят кадры
Volume Resistively volume of 0.0002 ohm-cm electrical impedance Том резистором объеме 0,0002 Ом-см электрического импеданса
Ionic Data -ion value Ионные данных-ионный значение
Chloride 50ppm chlorine Хлорид 50ppm хлора
Sodium Sodium 5ppm 5ppm Натрий Натрий
Potassium K 5ppm Калий K 5ppm
Glass Transition Temperature (Tg) Glass transition temperature of 99 ℃ Температура стеклования (Tg) Температура стеклования из 99 ℃
Coefficient of Thermal Коэффициент теплового
Expansion (TMA) temperature coefficient of expansion Below Tg53ppm ℃ Расширение (TMA) температурный коэффициент расширения Ниже Tg53ppm ℃
Above Tg23ppm ℃ Над Tg23ppm ℃
Thermal Conductivity @ 121 ℃ thermal conductivity LIBU (ft x hr x ℉) Теплопроводность при 121 ℃ теплопроводность LIBU (м х ч х ℉)
Storage Life @ -40 ℃ storage period of 1 year Срок хранения при -40 ℃ срок хранения 1 год